PIM新品介紹
發布時間:
2023-04-28 14:15
來源:
2023年4月,志豪微電子(惠州)有限公司推出新款封裝外形PIM,該款封裝兼容進口產品,可以實現插拔替換。產品采用鍍鎳DBC基板,在保證散熱性能的同時,能夠起到較好的抗氧化效果。
模塊外形
該款模塊內部電路拓撲包含,整流、剎車、三相逆變功能,首款樣品120V40A,根據客戶的需要,可以調整PIN位置、內部電路拓撲和電流電壓規格。
電路拓撲
在生產工藝上采用錫膏印刷搭配真空回流焊工藝,確保了產品的空洞率和焊接強度。
模塊焊接效果圖
企業使命
為客戶創造更大的價值
為人類創造更美好的生活
為股東增效益
為員工謀發展
企業愿景
成為世界領先的功率模塊封裝代工企業
核心價值觀
科技引領發展,品質造就未來
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