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中國航天國際控股有限公司( CASIL)
志豪微電子(惠州)有限公司
CHINA AEROSPACE INTERNATIONAL HOLDINGS LIMITED
CHIPHOW MICROELECTRONICS(HUIZHOU) CO, LTD
志豪微電子（惠州）有限公司隸屬于香港早期的上市公司中國航天國際控股有限公司（HK00031）;2022年5月24日在廣東惠州仲愷高新區成立，前身是控股集團2020年在康惠（惠州）半導體有限公司成立的IPM封裝研發中心，公司將致力于為國內、外客戶提供優質的IPM、IGBT等功率模塊封裝代工業務。
產品展示
DIP25封裝類型，采用了高絕緣、易導熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性的銅框架做為驅動IC承載基板;通過同框架將相應的電氣引腳引出，并且可選的功率側溫度檢測引腳，能夠更加精準的檢測模塊溫度。封裝結構緊湊，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應用場合。
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DIP29封裝類型，采用了高絕緣、易導熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性，高靈活度的PCB作為驅動IC承載基板;通過銅框架將相應的電氣引腳引出，提供了非常緊湊的封裝體，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應用場合。
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應用領域
APPLICATION FIELD
智能功率模塊(Intelligent Power Module，IPM)以體積小、功耗低、抗干擾能力強、保護功能全等優點在電力電子領域得到廣泛應用，小到變頻家電大到軌道交通，是變頻技術的核心元器件。
工程能力
具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用，全流程閉環研發能力，貼近應用端使用需求，可為客戶提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用，全流程閉環研發能力，貼近應用端使用需求，可為客戶提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用，全流程閉環研發能力，貼近應用端使用需求，可為客戶提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用，全流程閉環研發能力，貼近應用端使用需求，可為客戶提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用，全流程閉環研發能力，貼近應用端使用需求，可為客戶提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用，全流程閉環研發能力，貼近應用端使用需求，可為客戶提供定制化的模塊解決方案。
新聞資訊
致力于為國內、外客戶提供優質的IPM、IGBT等功率模塊封裝代工業務。
公司新聞
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